Підвищення ефективності тепловідведення від потужних електронних пристроїв через термічні інтерфейси на основі плівок нітриду алюмінію [Текст] / Е. М. Руденко, В. М. Сорокін, І. В. Короташ [та ін.] // Доповіді Національної академії наук України. - 2018. - № 3. - С. 59-68. - Бібліогр. в кінці ст. Рубрики: Фізика--Термодинаміка--Теплопровідність і теплообмін Комп'ютерна наука і технологія--Апаратне забезпечення--Принципи конструювання--Системи охолодження Електроніка та радіотехніка--Джерела та приймачі випромінювання--Світлодіоди Кл.слова (ненормовані): Світлодіод -- Світіння -- Опір тепловий -- Чіп -- Наближення -- Фонон Анотація: Показано, що такі плівки, отримані в гібридному геліконно-дуговому іонно-плазмовому реакторі, значно поліпшують відвід тапла від кристалів електронних пристроїв, зокрема, від потужних світлодіодів або світлодіодних збірок і таким чином істотно підвищують стабільність їх світіння. Дод.точки доступу: Руденко, Е. М.; Сорокін, В. М.; Короташ, І. В.; Полоцький, Д. Ю.; Краковий, А. О.; Суворов, О. Ю.; Білоголовський, М. О.; Пекур, Д. В. Є примірники у відділах: всього 1 : ВДЕТПСГН (1) |